将三个巨人与包装和试验进行比较：第一季度的

作者: 365bet登录   点击次数:    发布时间: 2025-05-08 10:55

在AI浪潮下，包装和试验的“三个巨人”增加了他们对高级包装的投资。在流行的应用程序（例如AI，计算和汽车智能的高性能）的驱动下，全球半导体市场于2024年恢复了增长轨道。作为与半导体产业链的主要联系，包装和市场测试的规模继续扩大，盈利能力得到了提高。 2024年，“三个巨人”（Changdian Technology，Tundafu微型电子学和Huatian Technology）的年收入逐年增长，其中Huatian Technology的技术导致增长28.24％和7.24％。在2025年第一季度，这三个巨人的收入继续上升。 Changdian技术，Tongfu微电子和Huatian技术分别增加了36.44％，15.34％和14.90％，但收入正在增加。与股东相关的宽大技术的净利润增长了50.39％与股东相关的AR-AR-AR-AN-AR-AR-TONG FONT利润增长了2.94％。由于安全投资损失，与股东相关的Huatian Technology净利润已从收入转移到-185.86亿元。 《时代周刊》的一名记者安排了封闭式试验“三个巨人”的财务报告，发现AI爆炸引起的计算需求增加以及汽车电子产品业务的增长是增强封闭式测试巨头绩效的基础。在AI浪潮下，包装和试验的“三个巨人”增加了他们对高级包装的投资。 Huaxin Jintong半导体行业研究所主任Wu Quan告诉Thethe Times Times每周记者，AI开发将导致对计算能力的需求继续在中期和长期内继续爆炸。汽车电子行业将继续在接下来的3 - 5年，它可以在增加一定尺寸后稳定。图像来源：Tuchuang的“三个巨人”的收入都在增长，净利润增长率也不同。 2024年，A-Share半导体包装和审判的“三个巨人”的表现都在增长。净利润增长率，“最大的包装和审判公司”的净利润增长率的判断有点增长，而其他两个人的增长则增加了一倍。 2024年，昌迪亚技术获得了359.62亿元的收入，每年增长21.24％；归因于Sharamslders的净利润为16.1亿元人民币，同比增长9.44％； Tongfu微电子学的收入达到238.82亿元，增长了7.24％；与股东相关的净利润为6.78亿元人民币，每年增长299.90％； Huatian技术的收入达到144.62亿元，每年增长28.00％；与股东相关的净利润是6.16亿元人民币，增长年度172.29％。 2024年巨型包装和试验的性能与半导体行业的恢复有关。 2024年，全球半导体市场完成了从2022年下半年开始的下降调整，并正式进入了恢复。根据Gartner于2024年12月发布的一份报告，全球综合电路包装和市场测试规模预计将在2024年达到820亿美元，同比增长7.8％。我国的不整合电路链，综合电路设计与制造业与国际高级级别之间的差距正在不断缩小，包装和试验技术正在逐渐接近国际高级水平。包装和试产行业是唯一可以与国际公司竞争的行业。 Changdian Technology排名全球前十名OSAT制造商中的第三位，Tongfu MicroelectronicsHuatian技术分别在世界上排名第四和第二。 Huatian Technology在2024年的2024年性能会议上表示，在相关电子终端产品的需求恢复的影响下，该电路的合并 - 可运行是弹跳的。与去年同期相比，公司的订单增加了，公司的订单增加，使能力使用率和运营收入显着增加，这极大地改善了公司的业绩。 Tribu Microelectronics在2024年的绩效会议上指出，在报告期间，公司的市场开发有效，产品结构得到了进一步优化，能力使用率提高了，并且增加了营业收入，尤其是中高端产品的营业收入大大增加。同时，通过提高管理和成本控制，该公司的整体效率已大大提高。在今年的第一季度，包装和试验的“三个巨人”收入不断增长。 Changdian技术，Huatian的微电子和技术的收入增长了36.44％，15.34％和14.90％的同比增长到93.35亿元，60.92亿元，分别为35.69亿元，分别为35.69亿元；就与股东相关的净利润而言，“三个巨人”的执行方式不同。与股东在第一季度与股东相关的Changdian技术的净利润增加了50.39％，达到了2.03亿元，而Tongfu微电子学则增加了2.94％，达到1.01亿元。 Huatian技术在第一季度就从收入转变为亏损，与股东相关的净利润变为-18.52.86亿元人民币。 Huatian技术在第一季度的报告中解释说：“这主要是由于在报告期间通过对证券投资获得的合理投资收入减少以及金融资产衡量标准的下降red at fair amounts and its changes are included in current income and loss." Said an HU staffAtian Technology Securities Department told The Times Weekly Reporter that the company's revenue and gross profit margin in the first quarter increased. In terms of gross profit margin, even though the Gross Profit of Huatian technology has increased by 0.48 percent of the year-to-year-to-9% point in the first quarter, it still has a space with Changdian and Tongfu Microelectronics'毛利率技术，这两家公司的毛利率为12.63％和13.20％。未来的发展。根据Changdian Technology 2024年的年度报告，该公司在即将到来的所有应用程序市场中的收入在2024年在2024年达到双年同比增长。其中，该公司的电子公司的收入持续高于平均水平，超过平均水平，为期一年的增长了20.5％。在2025年第一季度，计算机和汽车电子产品领域的Changdian技术的收入分别增加了92.9％和66.0％。 Tongfu Microelectronics的2024年年度报告表明，该公司将在一年中完全扩展到诸如车载电源设备，MCU和Smart Cockpit之类的产品，并且板载产品的性能已增长超过200％。这位财务分析师说，《 Qu Fin the Times Times Weekly Reporter》，中国包装和测试行业的好处在于两个方面ES和资金可以快速增强行业竞争；其他的是上游通信的快速发展，而自动化领域促进了流芯片的创新技术。值得注意的是，对AI Inser和HPC（高性能计算）芯片的需求很高，对高级包装的需求将大大增加。根据市场机构Yole的数据，全球高级包装市场预计将在2024年的总收入为519亿美元，增长10.9％；预计全球先进的包装市场将在2025年的总收入总计569亿美元，增长9.6％；该市场在2028年将达到786亿美元，每年的复合增长率为10.05％，从2022年到2028年。高级包装技术逐渐成为包装市场的重要驱动力。包装和试用的“三个巨人”增加了他们对高级包装市场的投资，这也是一个投资者在表演会议上的热门话题正在关注。 Tongfu Microelectronics回应了一次表演会议，即5G，人工智能和物联网等新兴技术的发展也将促进高级包装技术的应用，包括SIP，WLP等；随着半导体行业的持续增长，AI终端应用程序的新兴发展将致力于稳固的动量流。在开发过程中，分子继续加强独立变化。将来，它将急切地开发包装技术，例如粉丝，晶圆级，翻转焊接并扩大其制造能力，等等​​。HuatianTechnology响应了一次绩效会议，该会议在2024年，该公司的子公司Huatian Jiangsu和Huatian Shanghai正式进行了工厂及其工厂的工具，并与Pangu Segiconduct and Intervation and Retsotion and Retsort and Retsotion the Factory Semiconduct及其相关的工厂及其相关的工厂。Atian Nanjing正式开始了建筑的第二阶段。随着各种高级包装基础的制造和构建，公司高级包装的比例每年都会增加。该公司正在努力地进行高级包装技术和产品的研究和开发以及大规模生产，并促进先进的包装成为公司的增长点。 2025年第一季度的Changdian Performancetechnology显着增加，这主要是由于国内外高级包装市场的订单增长。结合Shengdian半导体（上海）有限公司的财务汇总，它推动了这一年的收入增长。 Changdian Technology表示，2025年，该公司将继续增加研发投资，以维持人工智能，高性能计算，高密度存储等领域的领先优势。WuQuan告诉《时报》每周记者在AI开发时，将导致对计算能力继续在中期和长期继续爆炸的需求。其中，存储是计算强度爆炸的最大类别，对CPU/GPU的需求也将大大增加逐年。汽车电子行业将在未来3 - 5年内继续保持快速增长率，并在增加一定尺寸后稳定。在汽车电子行业中，外国客户经常选择集成，但是国内汽车电子芯片播放器通常会分开设计，制造和包装。在国内制造业的开发中，（包装和测试巨头）为开发汽车电子产品的业务提供了宽敞的空间。